طراحی برد مدار چاپی (PCB) یکی از حساسترین مراحل توسعه محصولات الکترونیکی است و کوچکترین خطا در این مرحله میتواند منجر به اتصال کوتاه، خرابی زودهنگام، افزایش هزینههای تولید و حتی خطرات ایمنی شود. بسیاری از مشکلاتی که در مرحله تست یا پس از ورود محصول به بازار دیده میشوند، ریشه در تصمیمات نادرست طراحی PCB دارند. به همین دلیل، رعایت اصول فنی و استانداردهای طراحی نقش کلیدی در عملکرد، پایداری و قابلیت اطمینان دستگاه دارد. 
از مهمترین اشتباهات منجر به اتصال کوتاه میتوان به فاصله ناکافی بین ترکها و پدها، عرض نامناسب ترکها، طراحی نادرست ویاها، لایهبندی غیراصولی و مشکلات ماسک لحیم اشاره کرد. فاصله کم بین عناصر میتواند در حضور رطوبت، آلودگی یا ولتاژ بالا باعث جرقه و اتصال ناخواسته شود. همچنین استفاده از ترکهای باریک برای مسیرهای جریان بالا منجر به افزایش دما و آسیب فیزیکی به برد خواهد شد. ویاهای نزدیک به پد یا بدون پوشش مناسب نیز در زمان لحیمکاری مستعد ایجاد پل قلع هستند.
علاوه بر اتصال کوتاه، برخی اشتباهات باعث کاهش عمر و قابلیت اطمینان برد میشوند. مدیریت حرارتی ضعیف، مشکلات یکپارچگی سیگنال، استرسهای مکانیکی، نبود حفاظتهای الکتریکی مانند فیوز و TVS و بیتوجهی به اصول تولیدپذیری (DFM) از جمله این موارد هستند. افزایش دما، نویز سیگنال، شکست مکانیکی و خطاهای مونتاژ از پیامدهای مستقیم این خطاها محسوب میشوند.
برای پیشگیری از این مشکلات، تنظیم دقیق قواعد طراحی (DRC/ERC)، تعریف صحیح Stackup، انجام شبیهسازیهای حرارتی و سیگنال، بازبینی همتیمی، رعایت استانداردهای IPC و همکاری نزدیک با کارخانه سازنده ضروری است. همچنین تست نمونه اولیه قبل از تولید انبوه نقش مهمی در شناسایی و اصلاح خطاها دارد. در نهایت، طراحی موفق PCB حاصل توجه همزمان به جنبههای الکتریکی، حرارتی، مکانیکی و تولیدی است و رعایت این اصول، ریسک خرابی و هزینههای اضافی را بهطور چشمگیری کاهش میدهد.
خواندن مطلب کامل در وبلاگ ECA : اشتباهات طراحی PCB که باعث اتصال کوتاه یا خرابی برد میشوند.
از مهمترین اشتباهات منجر به اتصال کوتاه میتوان به فاصله ناکافی بین ترکها و پدها، عرض نامناسب ترکها، طراحی نادرست ویاها، لایهبندی غیراصولی و مشکلات ماسک لحیم اشاره کرد. فاصله کم بین عناصر میتواند در حضور رطوبت، آلودگی یا ولتاژ بالا باعث جرقه و اتصال ناخواسته شود. همچنین استفاده از ترکهای باریک برای مسیرهای جریان بالا منجر به افزایش دما و آسیب فیزیکی به برد خواهد شد. ویاهای نزدیک به پد یا بدون پوشش مناسب نیز در زمان لحیمکاری مستعد ایجاد پل قلع هستند.
علاوه بر اتصال کوتاه، برخی اشتباهات باعث کاهش عمر و قابلیت اطمینان برد میشوند. مدیریت حرارتی ضعیف، مشکلات یکپارچگی سیگنال، استرسهای مکانیکی، نبود حفاظتهای الکتریکی مانند فیوز و TVS و بیتوجهی به اصول تولیدپذیری (DFM) از جمله این موارد هستند. افزایش دما، نویز سیگنال، شکست مکانیکی و خطاهای مونتاژ از پیامدهای مستقیم این خطاها محسوب میشوند.
برای پیشگیری از این مشکلات، تنظیم دقیق قواعد طراحی (DRC/ERC)، تعریف صحیح Stackup، انجام شبیهسازیهای حرارتی و سیگنال، بازبینی همتیمی، رعایت استانداردهای IPC و همکاری نزدیک با کارخانه سازنده ضروری است. همچنین تست نمونه اولیه قبل از تولید انبوه نقش مهمی در شناسایی و اصلاح خطاها دارد. در نهایت، طراحی موفق PCB حاصل توجه همزمان به جنبههای الکتریکی، حرارتی، مکانیکی و تولیدی است و رعایت این اصول، ریسک خرابی و هزینههای اضافی را بهطور چشمگیری کاهش میدهد.
خواندن مطلب کامل در وبلاگ ECA : اشتباهات طراحی PCB که باعث اتصال کوتاه یا خرابی برد میشوند.
