آزمون پوسته شدن یا پیل تست (Peel Test) در استاندارد IEC 60317

[prowindingtech]

آزمون پوسته شدن یا پیل تست (Peel Test) در استاندارد IEC 60317

آزمون پیل تست یکی از آزمونهای مکانیکی در استاندارد IEC 60317 است که برای ارزیابی چسبندگی پوشش لاک به هادی سیم انجام میشود. این آزمون میزان مقاومت لاک سیم در برابر جدا شدن یا پوستهپوسته شدن را در شرایط مکانیکی اندازهگیری میکند.

هدف آزمون پیل تست
1.بررسی چسبندگی پوشش لاک:
ارزیابی قدرت اتصال پوشش لاک به سطح هادی سیم و اطمینان از عدم جدا شدن آن در فرآیندهای تولید یا کاربرد عملی.
2.کنترل کیفیت پوششدهی:
اطمینان از یکنواختی، ضخامت مناسب، و چسبندگی بهینه لاک به هادی.
3.شبیهسازی شرایط واقعی:
اطمینان از اینکه لاک در شرایط واقعی (مانند تنشهای مکانیکی و حرارتی) از هادی جدا نمیشود.

روش انجام آزمون پیل تست
1.آمادهسازی نمونه:

• • سیم لاکی به طول مشخص آماده میشود.

2.برداشتن پوشش لاک:

• • لاک روی دو بخش از سیم با استفاده از ابزار خاصی برداشته میشود تا قسمتی از هادی نمایان شود.

3.کشیدن پوشش لاک:

• • در هنگام برداشتن لاک باید دقت شود تا مقدار قابل توجهی از لاک یرداشته نشود.
  • فشار بر روی خراش دهنده به گونه ای باشد تا سطح صاف و تمیز به ویژه در در سطح مشترک هادی و لاک بوجود آید.

4.ثبت نتایج:

• • آزمونه باید پس از برداشتن و چرخاندن، از نظر از دست دادن و چسبندگی لاک بررسی شود.

معیارهای پذیرش آزمون

• چسبندگی کافی:
  نیروی لازم برای جدا کردن پوشش لاک باید در محدوده مشخصشده توسط استاندارد باشد.
  • یکنواختی:
    باید گونه ای باشد تا سطح صاف و تمیز به ویژه در در سطح مشترک هادی و لاک بوجود آید.
• عدم پوستهپوسته شدن:
  پوشش لاک نباید به صورت تکهتکه یا پوستهپوسته جدا شود.

ارتباط آزمون پیل تست با کاربردهای عملی
1.فرآیند سیمپیچی:

• • در فرآیندهای سیمپیچی، سیمها تحت کشش و تنشهای مکانیکی قرار میگیرند. سیمهایی که چسبندگی پوشش لاک ضعیفی دارند، ممکن است باعث ایجاد عیب در سیمپیچها شوند.

2.عملکرد در شرایط محیطی سخت:

• • سیمهای سیمپیچی در تجهیزات الکتریکی ممکن است در معرض ارتعاشات، حرارت، و تغییرات مکانیکی قرار گیرند. لاکی که چسبندگی مناسبی نداشته باشد، میتواند از هادی جدا شده و منجر به خرابی تجهیزات شود.

3.جلوگیری از تخلیه الکتریکی:

• • جدا شدن پوشش لاک از هادی ممکن است باعث ایجاد نقاط ضعف الکتریکی، تخلیه جزئی یا حتی اتصال کوتاه شود. این آزمون به جلوگیری از چنین مشکلاتی کمک میکند.

4.افزایش کیفیت محصول:

• • چسبندگی مناسب لاک به هادی نه تنها کیفیت سیم بلکه اعتماد به عملکرد تجهیزات الکتریکی را افزایش میدهد.

5.کاهش خرابی در فرآیند تولید:

• • سیمهایی که چسبندگی لاک ضعیفی دارند، در فرآیند تولید (مانند پیچیدن یا شکلدهی) ممکن است دچار جداشدگی پوشش شوند و باعث توقف تولید یا ایجاد ضایعات شوند.

اهمیت آزمون پیل تست در صنعت سیمپیچی

• ایمنی تجهیزات الکتریکی:
  چسبندگی مناسب لاک به هادی، احتمال خرابی سیمها و در نتیجه خطرات ناشی از اتصال کوتاه یا از کار افتادن تجهیزات را کاهش میدهد.
• افزایش عمر مفید سیمپیچها:
  لاکی که به خوبی به هادی چسبیده باشد، در برابر شرایط سختتر محیطی و مکانیکی مقاومت بیشتری دارد.
• کنترل کیفیت تولید:
  این آزمون معیاری برای تضمین یکنواختی و کیفیت فرآیند پوششدهی لاک در تولید سیمهای لاکی است.
• رعایت استانداردهای جهانی:
  انجام موفق این آزمون، انطباق سیم با الزامات استانداردهای بینالمللی مانند IEC 60317 را تضمین میکند.