پاسخ : عرض مناسب ترک ها با توجه به جریان کشی چه میزانی باید باشه ؟
سلام .
یه چیز راجع به بردایی که تو ایران چاپ میشه بهت میگه که دیگه بی خیال محاسبات اصولی برای جریان کشی بردات میشی ، :biggrin: :biggrin: ، البته راهکاراشم بهت میگم . :agree: :agree:
از کجا شروع کنیم ، از اینجا بهت میگم که فیر های مسی خام- یک لایه مس روشون دارن که طبق اصول باید این لایه مس حد اقل 35 میکرون باشد . ولی فیبرایی که تو بازار ایران هستن ( همشونم چینی هستن ) همگی 16-18 میکرون هستن. خوب خودت حساب کن که چقدر رو جریان کشی تاثیر میزاره ، حالا چند تا راهکار میشه پیشنهاد کرد:
اول که خودتم بهش اشاره کردی ضخامت ترک هستش ، که این روش ماکزیمم تا یک آمپر رو جواب میده
روش دوم ، یه مقدار جریان میره بالاتر تو این روش احتیاجی به تغییر طراحی نیست فقط موقع چاپ کردن بردت به شرکتی که برد رو برات چاپ میکنه میگی که برد رو برات آبکاری قلع وسرب بکنه ( آبکاری متالیزه ) مزیت این آبکاری اینه که ضخامت بردتو از 18 میکرون به 35 میکرونی که باید باشه میبره . البته یه بدیم داره که قیمت بردتو یه مقدار بالا میبره.
روش سوم : تو این روش میتونی از برد دو لایه استفاده کنی به این صورت که top و bottom رو ، یه شکل بکشی این روش باعث میشه که مس مدارت دو برابر بشه .
روش چهارم ( روش معمول و صنعتی ) : تو این روش ( مثلا برای برد های یک رو ) کافیست در لایه bottom solder روی ترکهایی که جریان زیادی میکشن رو چاپ سبز رو خالی کنی ( با کشیدن ترک ) و بعد از چاپ اون قسمتها چاپ سبز نمیخوره و میتونی با هویه روی اونارو قلع بکشی .
روش پنجم : همه این کارای بالا رو با هم ترکیب کنی فک کنم 10 آمپرو راحت جواب بده
دیدگاه